लेझरने कागद कापू शकतो?

उत्तर होय आहे!

लेझर कटिंग हे तुलनेने नवीन पोस्ट-प्रेस प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे. आणि लेसर कटिंग ही एक प्रक्रिया पद्धत आहे जी कागदाची उत्पादने कापण्यासाठी उच्च-घनतेचा लेसर बीम वापरते. हे विविध कागदांवर पोकळ किंवा अर्ध-पोकळ नमुने तयार करू शकते. कॉम्पॅक्ट बीममध्ये प्रकाश केंद्रित करून, लेसर कटर नालीदार पुठ्ठा आणि कार्डस्टॉकसह कागदाच्या कटिंगवर अचूकपणे नियंत्रण ठेवू शकतो.

लेसर मशीन महाग असल्या तरी लेसर पेपर कटिंग प्रक्रियेमुळे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन होऊ शकते आणि उत्पादन खर्च वाजवी पातळीवर ठेवता येतो. संगणक डिझाइन सॉफ्टवेअरच्या वापरासह, सीएनसी कटर जटिल लेसर कटिंग डिझाइन ओळखू शकतात. हे लेसर पेपर कटिंग सोपे आणि अधिक अचूक करते.

पारंपारिक पेपर कटिंगच्या विपरीत, लेसर पेपर कटिंग लेसरच्या उच्च ऊर्जा आणि उच्च घनतेच्या वैशिष्ट्यांचा पूर्ण वापर करते. लेसर बीम कागदावर प्रकाश टाकतो, ज्यामुळे त्याचे बाष्पीभवन होते, त्यामुळे विशिष्ट भूमिती राहते. याव्यतिरिक्त, लेसर कटिंग आणि लेसर खोदकामाच्या संपूर्ण प्रक्रियेदरम्यान कोणताही शारीरिक संपर्क नाही. त्यामुळे कागदाचे कोणतेही विकृतीकरण, नुकसान किंवा जळत नाही.