लेसर साफसफाईची मर्यादा

लेसर साफसफाईच्या मर्यादांमध्ये वस्तूंच्या पृष्ठभागाच्या गुणधर्मांमधील मर्यादा, ऊर्जा घनता नियंत्रण आव्हाने, लेसर बीमचा प्रसार आणि लक्ष केंद्रित करण्याच्या समस्या आणि साफसफाईच्या प्रक्रियेदरम्यान निर्माण होणारी कचरा विल्हेवाट यांचा समावेश होतो. भिन्न निर्बंधांचा भिन्न अनुप्रयोगांवर विशिष्ट प्रभाव पडेल. हे निर्बंध खाली तपशीलवार वर्णन केले आहेत:

वस्तूंच्या पृष्ठभागाच्या गुणधर्मांवर मर्यादा

लेसर क्लीनिंगचा प्रभाव साफ केल्या जाणाऱ्या ऑब्जेक्टच्या पृष्ठभागाच्या वैशिष्ट्यांद्वारे मर्यादित आहे. उदाहरणार्थ, अत्यंत परावर्तित सामग्री लेसर बीम पूर्णपणे शोषल्याशिवाय प्रतिबिंबित करू शकते, साफसफाईची प्रभावीता कमी करते. पृष्ठभागाचा रंग, चकचकीतपणा, खडबडीतपणा इत्यादी घटक देखील लेसरच्या शोषणावर आणि प्रसारावर परिणाम करतात, परिणामी साफसफाईचे परिणाम अस्थिर होतात.

ऊर्जा घनता नियंत्रण आव्हाने

बाजारात वेगवेगळ्या प्रकारच्या सामग्रीच्या किंमती भिन्न असतात आणि लेझर कटिंग मशीनवर सामग्रीच्या निवडीवर विशिष्ट अवलंबून असते. म्हणून, कटिंग मटेरियलची तर्कशुद्ध निवड आणि सामग्रीच्या वापराचे ऑप्टिमायझेशन (H3) संभाव्य खर्च काही प्रमाणात कमी करू शकते.

लेझर बीम प्रसार आणि लक्ष केंद्रित समस्या

प्रसारादरम्यान अंतर वाढल्याने लेसर बीम हळूहळू कमकुवत होईल, परिणामी साफसफाईचा प्रभाव कमी होईल. याव्यतिरिक्त, जटिल आकारांसह काही वर्कपीससाठी, लेसर बीमचा फोकस मर्यादित असू शकतो, परिणामी अपुरी साफसफाई होऊ शकते. मोठ्या किंवा विशेष आकाराच्या वर्कपीससह काम करताना यामुळे काही समस्या उद्भवू शकतात.

स्वच्छता प्रक्रियेदरम्यान निर्माण होणाऱ्या कचऱ्याची विल्हेवाट लावणे

लेसर साफसफाईच्या प्रक्रियेदरम्यान, बाष्पीभवन किंवा एक्सफोलिएटेड दूषित पदार्थ धूळ किंवा वायूंच्या स्वरूपात तयार केले जाऊ शकतात. पर्यावरणीय प्रदूषण टाळण्यासाठी आणि ऑपरेटरची सुरक्षितता सुनिश्चित करण्यासाठी या कचऱ्याच्या निर्मितीसाठी योग्य हाताळणी आवश्यक आहे.

खर्च आणि उपकरणांची जटिलता

लेसर क्लीनिंग उपकरणांचे उच्च संपादन आणि देखभाल खर्च काही लहान आणि मध्यम आकाराच्या उद्योगांना किंवा विशिष्ट उद्योगांद्वारे दत्तक घेण्यास मर्यादित करू शकतात. याव्यतिरिक्त, लेसर साफसफाईच्या उपकरणांची जटिलता आणि अत्यंत कुशल कर्मचा-यांची आवश्यकता देखील ऑपरेशन आणि देखभालीची अडचण वाढवते.